芯片熱傳導(dǎo)分析

（1）案例名稱：QFNSimple.inp 

（2）場(chǎng)景介紹：芯片熱傳導(dǎo)是指在集成電路中傳遞熱量的過(guò)程。芯片在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的的熱量，如不能有效散熱，則會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而影響芯片的壽命。除消費(fèi)電子領(lǐng)域外，熱傳導(dǎo)還可應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

芯片模型示意圖

熱通量示意圖

熱對(duì)流示意圖

（3）熱傳導(dǎo)分析結(jié)果：

PCB溫度示意圖	PCB熱對(duì)流示意圖
焊盤(pán)溫度示意圖	焊盤(pán)熱對(duì)流示意圖
焊點(diǎn)溫度示意圖	焊點(diǎn)熱對(duì)流示意圖

>> L型裝配體應(yīng)力計(jì)算

>> 音叉模態(tài)分析